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仍要晚于台积电:机构称三星3nm工艺不太可能在2023年前量产直接从5nm升级到3nm

发布时间:2021-08-19 17:05IT之家

,据外媒报道,今年6月底,外媒报道称,三星电子对已经成功发布,距离量产又近了一步的3nm芯片制程技术寄予厚望。

不过,根据英文媒体的最新报道,该研究院预测,三星采用GAA技术的3nm工艺技术在2023年之前不太可能量产。

正如英文媒体报道中提到的,如果三星电子的3nm工艺在2023年之前无法量产,并且将为相关客户代工芯片,那么三星电子在芯片代工领域将继续处于劣势。

三星电子是目前世界上仅次于TSMC的第二大芯片代工企业最近几年来,他们在芯片加工技术方面基本能跟上TSMC,但7nm和5nm工艺的量产时间仍晚于TSMC,在芯片代工市场的份额也远远落后于TSMC继2015年A9处理器之后,三星电子连续6年未能获得苹果A系列处理器的OEM订单

多年来失去的市场份额少于TSMC的三星电子,也在寻求在先进制造技术方面领先TSMC此前有消息称,三星电子修改了芯片制造的工艺路线图,跳过4nm工艺,直接从5nm升级到3nm外媒声称三星此举是为了在芯片代工方面击败TSMC

(责编:赵仓唐)

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